2022全国机械冶金建材行业职工技术创新成果展示活动
三等奖
集成电路刻蚀用硅部件加工技术
单位:有研科技集团有限公司
主要完成单位：山东有研半导体材料有限公司。
主要完成人：杨卫国。
本项目属于半导体材料加工领域，本项目产品硅单晶材料及制品主要用于集成电路制造的等离子刻蚀的关键工序。研究突破了大规格硅环和硅电极精密加工关键技术，突破了硅环异形结构加工精度控制、硅电极微孔内壁机械损伤层厚度控制以及微孔边缘倒角等技术难题。通过建立大尺寸超高纯硅机械加工及化学处理制备技术，开发出集成电路课设备用硅单晶环和硅电极产品，提高了集成电路设备关键部件的配套能力，推动了国内集成电路产业的进步。
